サムスン半導体、中国企業から特許技術を借りる

サムスン電子がV10（10世代）から新しく採用される先端パッケージング技術である「ハイブリッドボンディング」の特許を中国NAND製造業者YMTCから借りて使用することにしたことが確認された。

サムスン電子の立場で次世代NAND開発の“核心難題”を解いたが今後他社特許導入にともなう歩留まり安定性など競争力回復などが課題に浮上する。

YMTCは、3D NANDにハイブリッドボンディングを初めて適用した企業だ。

おかげで関連技術でしっかりした特許を構築したという評価を受けている。

これに対しサムスン電子は無理に特許を回避するよりは円満な合意で今後あるリスクを除去する戦略を採択したものと分析される。(朝鮮語)
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/000236430...

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馬鹿だな
安定した利益が出る様になって、起動にのった頃合いを見計らって特許使用料金を一気に吊り上げて来おるよ　これマメな

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元々は日本企業。

朝鮮財閥はみんな日本人が作った。

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平和の象徴である旭日旗、それの対極にある犯罪太極旗
世界に犯罪を振りまく悪人の象徴たる太極旗、元は「大清国属高麗旗」だってこと知ってますか。
つまり中国の手先として世界、特に日本に悪事を働いて来たってことの証ですね。

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